皇明太阳能电子厂创建于1998年，主要从事线路板组装业务。我厂拥有专业SMT生产的全套设备，同时培养了一支团结精干的科技团队，在管理制度上全面贯彻高效低碳的工作理念，使工厂从进料到出货均达到完美的品质。工厂狠抓质量，严格管理，从原材料的质量到产品生产的整个流程，我们都始终坚持环保，优质，高效的生产标准，视客户的满意为最高目标。
    公司自投产以来,为了保证产品质量达到客户满意要求,专门聘请许多高层管理和技术人员支持厂务，在当地培训出一大批优质技术管理人员和良好素质的工人。公司产品以各种控制器生产为主，产品从研发到生产拥有全套的生产管理体系，产品主要配套皇明太阳能全自动热水控制已遍布大江南北，得到用户的一致好评；厂内采用全空调封闭及防静电形式生产，防尘等级按照100000级设计，具有完善的质量与环境、安卫体系，公司产品均通过国家3C认证。2004年12月份取得ISO9001：2008版质量体系认证，2009年10月取得 ISO14001:2004认证、并先后取得了中国环保产品认证、中国节能产品认证、康居产品认证等。
    优秀的员工，专业精湛的技术，精良的设备，严格的管理制度，先进的管理理念，这些都是企业能够不断前进的要素。我厂始终秉承 "品质、效率和诚信是我们的立足之本"之经营理念，以品质求发展，以效率谋时间，以诚信赢市场。
    皇明人将齐心协力，锐意创新，以永不满足的进取精神，不断增强自身的核心竞争力，为客户提供安全，优质的产品。欢迎广大客户来我厂参观考察，互相交流合作，共创辉煌。

代工产品范围:
    电器控制板、家电主板、电源板、电视机顶盒、通讯产品等
代工工艺介绍：

自身优势:
    厂内采用全空调封闭及防静电形式生产，防尘等级按照100000级设计，具有完善的质量与环境、安卫体系，公司产品均通过国家3C认证。

1、太阳能控制器

2、传感器


3、光电控制器


4、控制柜

1、检测保证:
公司始终坚持质量是生存之本，建厂伊始公司首先斥巨资引进先进的焊接生产检测设备，将焊接质量作为建厂的第一要务来抓。

• 1) 锡膏粘度分析仪：锡膏取出使用前对锡膏的粘度进行测试分析，确保生产使用的锡膏有效性
• 2) 显微镜：对焊接完成的焊锡点进行十倍乃至百倍的放大，有效的避免焊接缺陷（针孔、虚焊等）
• 3) 锡膏测厚仪：对锡膏印刷完毕的线路板进行锡膏厚度测试，保证PCB板每个焊盘上的刷锡量，有效的避免回流焊后缺锡、少锡的焊接缺陷；
• 4) 炉温曲线测试仪：保证回流焊接过程中各个温区的炉温数值符合标准的焊接曲线要求

• 5) AOI全自动光学检测设备：可自动实现下述焊接缺陷的有效检出



刷锡后贴片前：桥接- 移位- 无锡- 锡不足
贴片后回流焊前：移位，漏料、极性、歪斜、脚弯、错件
回流焊或波峰焊后：少锡/多锡 、无锡 短接 锡球 漏料- 极性- 移位 脚弯 错件






• 6) ICT自动在线测试：




ICT Test 主要是测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力)

2、焊接辅助设施齐全:
公司除引进了先进的焊接SMT设备外，对SMT制程中的配套设施也同样重视，引进一些列的辅助设置为我们的焊接制程保驾护航

• 1) PCB防潮柜： PCB长期存储的防护：

• 2) 锡膏存储恒温冰箱及锡膏搅拌机：锡膏存储及生产前锡膏的均匀搅拌

• 3) 先进的芯片烧写设备：公司拥有目前支持芯片类型多样且性能最稳定的5004GP四头烧写器一部，单头烧写器3000u两部，可同时满足多型号，多种类多种格式程序的批量烧写；

• 4) 多种插件备料设备是我们焊接生产线量产化最有力的保证（设备列举：电阻成型机，电脑剥线机，边带元件成型机；自动分板机、散装电阻成型机等）：

• 5) 自动收板机

1、现有产线情况:
 SMT线2条、DIP线2条、三防涂敷线1条、组装线4条、包装线4条

• SMT生产线	插件、波峰焊及补焊线

  组装流水线	包装流水线

2、 主要设备列表:
      设备优势：电子厂设备引进从自身产品高、精、稳的特点出发全部选取的为当前业内生产精度最高，设备运行时间最长且稳定性最好的厂家，选用日本松下贴片机、德律AOI设备、劲拓回流焊设备、美国MPM125印刷机等使线路板生产享受到最佳的生产服务

• 印刷机	贴片机

  组装流水线	包装流水线

  回流焊	AOI

  波峰焊

3、 制程能力:
1、印刷能力：（技术要求）

1）基板处理
• 最大尺寸（X*Y） 609.6mm*508mm
• 最小尺寸（X*Y） 50.8mm*50.8mm
• 板厚度尺寸 0.8mm---5.0mm
• 最大板重量 4.5KG
• 板边缘间隙 3mm
• 底部间隙 12.7mm
• 基板夹持方法 磁性针脚，以及可供选择的柔性支撑，真空针脚，块支撑或者GRID-LOK

2）印刷参数
• 最大印刷区域（X*Y） 609.6mm*508mm
• 印刷脱模 0mm---6.35mm
• 印刷速度 快至305mm/秒（12.0"/秒）
• 印刷压力 0至20KG
• 模板框架尺寸 737mm*737mm
• 锡膏质量检测：可编程控制

3）性能
• 印刷精度：能印刷0402mmCHIP件及引脚间距为0.4mm的 QFP等IC的器件
• 系统校准重复精度 ：±12.5微米@6σ,CPK大于或等于2.0

2、贴装能力：

3、回流能力：

劲拓无铅回流焊NS-800II
机体参数 GENERAL
外型尺寸(L*W*H)	5310 x 1353 x 1490mm
升温时间	约 Approx. 25 minute
温度控制范围	室温 Room Temp. ---  300℃
加热区温度	每个加热区的温度可以单独调节
温度控制方式	PID闭环控制 + SSR驱动
温度控制精度	± 1.0℃
预热区和焊接区之间的最大温度设定差值	80℃
预热区之间的最大温度设定差值	40℃
焊接区之间的最大温度设定差值	50℃
运输参数
导轨结构	整体分段式  Subsection Integrated Type
PCB最大宽度	610mm
导轨调宽范围/调宽形式	50--610mm  / 电动 Motorized
部品高度	PCB板上/下各25mm
运输方向	左向右    L→R

4、波峰焊接能力：

5、涂敷（三防工艺处理）能力：

1）定位系统：
• 电机类型：无刷直流步进电机，三轴连动定位系统
• X-Y轴速度：最大508mm/s ，默认381mm/s
• Z轴速度：最大203mm/s
• X-Y轴重复精度：±0.025mm , 3σ
• Z轴重复精度：±0.025mm , 3σ
• X-Y轴准确度：±0.025mm , 3σ
• Z轴准确度：±0.025mm , 3σ
• 定位精度：±0.13mm , 3σ

2）涂敷区域
• 涂敷范围：51mm*51mm~457mm×457mm

3）PCB卡具：PCB支架或工具托盘
4）控制/计算系统
• 控制/计算单元：Pentium PC
• 用户交互接口：监视器、鼠标、键盘

5）涂敷方式
• SC-300：三模式涡旋涂敷方式

1、 研发能力:
公司技术力量雄厚，经验丰富，科研设施先进，每年可完成新品开发项目60余个，以创新、稳健、抗干扰能力强、可靠性强等为特点。公司重视人才的开发和培养，现有设计、开发人员30人，软件人员10人，硬件人员19人,标准化人员1人；员工队伍年轻化，极富创造力。 2、 工艺能力:
公司技术力量雄厚，经验丰富，科研设施先进，每年可完成新品开发项目60余个，以创新、稳健、抗干扰能力强、可靠性强等为特点。公司重视人才的开发和培养，现有设计、开发人员30人，软件人员10人，硬件人员19人,标准化人员1人；员工队伍年轻化，极富创造力。

• 1)工艺制程开发能力，主要开发并实施了以下工艺制程

• 2)工艺控制能力：DFM的规范与控制、工艺过程环境控制、辅料及互连工艺性控制、SMT及回流焊接控制、组件防护及加固工艺控制
  

3、质量控制能力:

• 1)印刷标准执行：IPC-A-610D
• 2)贴片标准执行：IPC-A-610D
• 3)内控试验项目：高低温试验、温度冲击、低气压试验、湿热试验、盐雾试验、电脉冲群、电压暂降、短时中断。

4、工艺人工成本研究:
通过对产品合理排位、对工业工程中的生产、平衡及稼动损失研究做到最小化人工投入，最大化生产产出 5、交货能力:

• 1)订单评审与产品加工报价：得到PCB及板图24小时内给予精确报价
• 2)样品制作（代工）时间承诺两天内完成
• 3)SMT日加工能力440000点

• 单位名称：皇明太阳能股份有限公司电子厂
• 单位地址：山东省德州市湖滨北路175号
• 电话：0534-5089556 5089572
• 联系人：孙光文 耿明卫
• 电子邮箱：himindz@163.Com
• 技术支持：0534-5089881